一。因设计需要弯脚及切脚
• 在对 LED进行弯脚及切脚时，弯脚及切脚的位置距胶体底面大于3mm；
• 弯脚应在焊接前进行；
• 使用 LED插灯时，PCB板孔间距与LED脚间距要相对应；
• 切脚时由于切脚机振动磨擦产生很高电压的静电，故机器要可靠的接地，做好防静电工作（可
吹离子风扇消除静电）。
二。焊接条件
• 焊接时 LED不能通电；
• 加热时不要对 LED施加任何压力；
• 最大焊接条件：(手动焊接 波峰焊接)
A烙铁最大功率 : 50 W A预热最高温度：100℃
B最高温度:300 ℃ B预热最长时间：60秒
C焊接最长时间:3秒 C浸焊最高温度：260℃
D焊接位置:距胶体底面大于3mm D浸焊最长时间：5秒
E浸焊位置:距胶体底面大于3mm
三。防静电注意事项
• 所有接触 LED的设备及仪器必须接地；
• 所有接触 LED的人员必须配戴防静电手腕带或防静电手套；
• 如有 LED有被静电损害，会显示一些不良特性，如漏电电流增加，静态顺向电压降低或上升，在低电流测试时不亮或发光不正常。
四。过流保护
给 LED串联保护电阻使其工作稳定
电阻值计算公式为： R=（VCC-VF）/IF
VCC为电源电压，VF为LED驱动电压，IF为顺向电流
五。电性测试及产品使用
• 测试 VF、亮度、波长时电流必须设为20mA，测试VR时IR设为10uA,测试IR时VR设为5V，与我司测试同步；
• 检测和使用 LED时，必须给每个LED提供相同的电流即使用恒流源检测，才能保证检测亮度及其它特性的一致性；
• LED 使用在环境温度为 -30 ℃ ~＋60 ℃之间 ;
• 用分光分色好的产品时，不能把不同等级箱号（每包标签上有标识）的产品混合使用在同一个产品上，以免产生颜色及亮度差异，如确要混等级箱号使用，相邻等级箱号方可放在一起使用，但尽量避免。
六。LED出现问题以及解决方案
（一）LED气泡问题。
原因：
1.碗内气泡：支架蘸胶不良。
2.支架气泡：固化温度太高， 环氧固化过于激烈。
3.裂胶、爆顶：固化时间短， 环氧树脂固化不完全或不均匀。AB胶超出可使用时间。
4.灯头表面气泡:环氧胶存在脱泡困难或用户使用真空度不够，配胶时间过长。
解决：根据使用情况，改善工艺或与环氧供应商联系。
（二）LED黄变。
原因：
1.烘烤温度太高或时间过长;
2.配胶比例不对，A胶多容易黄。
3.AB混合后搅拌不充分。
解决：
1.HY-7001A/B在120-140度/30分 钟内固化脱模，150度以上长时间烘烤易黄变。
2.HY-7001-1A/B在120-130度/30-40 分钟固化脱模，超过150度或长时烘烤会黄变。
3.做大型灯头Ø8、Ø10时，要降低固化温度 。
4.AB剂混合后要充分搅拌均匀 （同一方向连续搅拌8-10分钟）。建议用电动搅拌器。
（三）LED支架爬胶。
原因：1.支架表面凹凸不平產生毛細現象。2.环氧AB胶存在缺陷。
解决：请与供应商联系。
（四）LED封装短烤离模后长烤变色。
原因：
1.烘箱内堆放太密集，通风不良。
2.烘箱局部温度过高。
3.烘箱中存在其他色污染物质。
解决：改善通风。去除色污，确认烘箱内实际温度。
（五）不易脱模。
原因：
1.AB胶质量缺陷
2.胶未达固化硬度。
解决：与供应商联系，确认固化温度和时间。
（六）B剂变色、B剂浑浊。
原因：B剂变色多为高温引起。B剂浑浊是因为吸潮所致。
解决：使用时B胶不要预热。使用完毕后将B剂的容器盖严密封
（七）同一排支架上的灯，部分有着色现象或胶化时间不一，品质不均。
原因：搅拌不充分。
解决：充分搅拌均匀，尤其是容器的边角处要注意。
（八）加同一批次同一剂量的色剂，但颜色不一样。
原因：色剂浓度不均；或色剂沉淀。
解决：色剂加温，搅拌均匀后再使用。
（九）红墨水失效
原因：AB胶固化不完全，密封性不良。
解决：1.加强AB胶混合后的搅拌，并正确控制固化及老化温度，使AB胶固化完全。
2.与供应商联系。
（十）双组分胶灌胶后在相应条件下不固化或不能完全硬化。
原因：1.AB胶配比不准。 2.配胶后搅拌不充分。
解决：AB胶配比称量准确；配胶后应充分搅拌；检查配胶过程，有无疏忽，造成配比不准。
（十一）HY-8003A/333B（或其他双组分胶）固化后表面有小气泡。
原因：1.AB胶混合后未能在规定时间内灌胶。 2.一次配胶过多 3.固化温度太高。4.被 灌器件含水量过高。
解决：AB胶混合后在规定时间内使用；少量多次配胶；控制固化温度；元器件预烘排潮。
（十二）PU水晶胶或灌封胶表面小气泡或其他不良。
原因：此类现象多是由于环境湿度过大所造成。
解决：控制环境湿度，最好在温度25摄氏度，相对湿度75度以下的恒温 恒湿的环境中固化。可大大减少PU胶的表面不良。
